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海纳新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于:IC芯片的封装、测试；IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。
www.hiner-pack.com 2025-02-21
海纳新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于:IC芯片的封装、测试；IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。
www.hiner-pack.com 2025-01-31
华铠防静电科技（东莞）有限公司成立于2007年，是一家专注于从事半导体电子元器件包装材料研发、生产、销售的高新技术企业。公司与客户合作设计、制造电子元器件的包装产品。JEDECTray.在行业内凭着高品质的产品以及高质量的服务，已与上百家公司合作及服务。
www.hwakai-pack.com 2024-12-14