以日本的技术为背景,销售【SD(原日立化成)、Almit、CSI】三大品牌的产品。我们【半导体封装行业】、【电子行业】里的资深人士为您提供解决方案和技术指导。和客户一起探讨各种工艺,共同成长。公司与半导体封装厂以及各个电子厂商建立了稳定的合作关系。重信用、守合同、保证产品质量。
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苏州键禾新材料有限公司成立于2022年,是一家高新技术公司,公司集研发,技术,生产,销售一体为客户提供胶粘剂整体解决方案,帮助客户实现主动创新与行业领先。服务市场覆盖消费类电子(手机,平板,电脑)、新能源汽车、半导体、医疗、通用工业等领域。
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韦尔通科技股份有限公司专业于聚氨酯反应型热熔胶、双组分丙烯酸结构胶、低温固化环氧胶、紫外光固化胶、底部填充胶、紫外线UV胶、PUR热熔胶、导电胶、UV胶、水基胶粘剂、导电胶黏剂、导热界面材料等功能性材料的开发与应用的厂家,主要为手机、平板、智能电子产品的触控屏组装、结构件固定、零件防水密封、芯片粘接、包封保护等应用。产品畅销上海、江苏、浙江、山东、广东、福建、安徽、广西等地。
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深圳市力邦新材料科技有限公司专注电子胶粘剂研发制造,主要从事环氧胶,UV胶,导热垫片,导热硅胶,低温环氧热固胶,LED灯条环氧白胶及相关材料的研发、生产和销售。欢迎来电咨询!
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