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宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司成立于2011年4月。公司立足于半导体产业链，是一家拥有强大的半导体产业经验和先进的生产管理理念的高新技术企业，旗下拥有杭州盾源聚芯半导体科技有限公司、浙江盾源聚芯半导体科技有限公司两家全资子公司，建有银川、杭州、常山三地制造工厂，现已迅速成长为国内半导体硅部件行业的领军企业。 公司专业从事半导体用石英坩埚、半导体硅部件材料、半导体设备用硅部件等半导体级零部件耗材的研发、生产和销售，产品广泛应用于国内外知名半导体厂家。
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历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域。立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片，致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市钱塘区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。 2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
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