京瓷（无锡）电子材料有限公司

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团状模塑料（BMC）、 灌封材料、 机能材料、

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京瓷株式会社在电器用绝缘材料领域已有数十年的研发、生产及销售的历史，其汽车干式点火线圈及环氧灌封树脂，品质优良。

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京瓷（无锡）电子材料有限公司_团状模塑料（BMC）_灌封材料_机能材料首页公司简介产品介绍关联公司新闻资讯在线留言联系我们确认产品介绍灌封材料京瓷灌封材料具有优秀的可靠性、电气和机械特性。 适用于机动车点火线圈、各种高压线圈、变压器、电容器等电子部品的灌封保护，在业界享有盛誉。 机能材料京瓷机能材料（导电胶等）广泛应用于LED芯片、半导体芯片的粘接，性能优秀，可靠性高。 特别是大功率器件需要用到的高热传导率银胶，在业界享有盛誉。 京瓷（无锡）电子材料有限公司京瓷（无锡）电子材料有限公司系日本京瓷株式会社无锡工厂。 京瓷株式会社在电子材料领域已有数十年的研发、生产及销售历史。 本公司生产的用于汽车点火线圈的环氧封装材料，品质优秀，可靠性高，在业界有很高的知名度。 此外，用于半导体/LED芯片粘接的机能材料（导电胶等）以其高性能、高可靠性、高稳定性也同样享有盛誉。 进一步了解社训•理念社训始终以光明正大、谦虚之心对待工作，敬奉天理，关爱世人，热爱工作，热爱公司，热爱祖国经营理念追求全体员工物质与精神两方面幸福的同时，为人类和社会的进步与发展做出贡献。 公司活动以“京瓷哲学”为思想基础，以“作为人何为正确的”为判断标准，以“理为先，情为后”为育人原则，树立朝气蓬勃，光明正大的企业风范！相关链接公司地址：无锡国家高新技术产业开发区B区梅育路91号公司电话：+86051085212096公司邮箱：sales@kyocerachemi.cn版权所有：京瓷（无锡）电子材料有限公司网站建设：中企动力 无锡版权所有©2022京瓷（无锡）电子材料有限公司SEO标签云资讯+86051085212096sales@kwem.com.cn在线留言返回顶部京瓷

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