芯驰科技｜高可靠高性能车规芯片引领者

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芯驰、 高可靠芯片、 高性能芯片、 车规芯片、 座舱芯片、 网关芯片、 智能驾驶芯片、 MCU、

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芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、自动驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。服务超过250家客户，覆盖了中国70%以上车厂。

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芯驰科技｜高可靠高性能车规芯片引领者首页x9x9x9产品介绍X9舱之芯G9网之芯V9驾之芯E3控之芯D系列工业芯解决方案X9舱之芯  智能座舱  车载信息娱乐系统  3D液晶仪表主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案G9网之芯  中央网关/中央计算平台  融合型网关主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案V9驾之芯  AVM+DVR解决方案  APA解决方案主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案E3控之芯  ZCU  ADAS  BMS主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案D系列工业芯  工业网关解决方案  电力智能设备解决方案  工业控制站解决方案主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案关于我们x9x9x9合作伙伴x9x9x9新闻中心企业资讯生态合作媒体报道联系我们业务合作加入我们加入我们CNEN  首页  产品介绍X9舱之芯G9网之芯V9驾之芯E3控之芯D系列工业芯解决方案X9舱之芯智能座舱车载信息娱乐系统3D液晶仪表主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案G9网之芯中央网关/中央计算平台融合型网关主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案V9驾之芯AVM+DVR解决方案APA解决方案主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案E3控之芯ZCUADASBMS主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案D系列工业芯工业网关解决方案电力智能设备解决方案工业控制站解决方案主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案关于我们合作伙伴新闻中心企业资讯生态合作媒体报道联系我们业务合作加入我们加入我们CN/EN全场景智能车芯引领者客户覆盖主流车企及Tier1了解详情全场景车规芯片引领者客户覆盖主流车企及Tier1了解详情了解详情汽车，是不是汽车人？未来出行，想象无限了解详情01020304MORE全场景覆盖车规处理器极致的座舱互动体验X9舱之芯V9驾之芯G9网之芯E3控之芯MORE全场景覆盖车规处理器面向量产的智能驾驶X9舱之芯V9驾之芯G9网之芯E3控之芯MORE全场景覆盖车规处理器高效安全的数据交互X9舱之芯V9驾之芯G9网之芯E3控之芯MORE全场景覆盖车规处理器敏捷精准的控制单元X9舱之芯V9驾之芯G9网之芯E3控之芯MORE全场景覆盖车规处理器极致的座舱互动体验X9舱之芯V9驾之芯G9网之芯E3控之芯权威认证放芯驰骋AECQ100可靠性认证ISO26262ASILD功能安全流程认证ISO/SAE21434汽车网络安全管理体系认证ISO26262ASILB/D功能安全产品认证国密商密产品认证MORE新闻中心实时动态，一手掌控2024年11月12日区域控制器旗舰MCU创新引领，芯驰科技E3650荣获铃轩奖前瞻类金奖11月9日，第九届铃轩奖颁奖盛典在昆山举行。 凭借创新的产品设计与跨域融合的领先性能，芯驰科技车规MCU旗舰产品E3650荣获“前瞻·集成电路类·金奖”。 铃轩奖被誉为中国汽车供应链的“奥斯卡”，经过多年发展，已经成为中国汽车零部件产业中极具权威性的评价体系，更成为主流汽车厂商重要供应链选择的考量标准。 本届铃轩奖评审团由来自一汽、东风、长安、上汽等80余位主流车企的采购、研发负责人及业内资深专家组成，历经5个月紧张激烈的评审与分组讨论。 在如此高规格的评选中脱颖而出，代表了行业对E3650产品实力的高度认可。 芯驰科技高性能MCUE3650荣获“前瞻·集成电路类·金奖”区域控制器旗舰MCU：E3650高性能、广连接、超安全E3650是芯驰E3系列车规MCU的最新旗舰产品，专为新一代区域控制器应用设计，解决当前电子电气架构演进中遇到的痛点问题，能够帮助主机厂实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计。 E3650采用最新的ARMCortexR52+高性能锁步多核集群，具有更高的实时和安全性能，片上集成了高达16MB嵌入式非易失性存储器，具备大容量SRAM，以及更丰富可用的外设资源，可支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。 随着新一代整车区域控制器走向跨域融合，车身功能时常需要跨域集成底盘、动力相关功能，复杂度显著提升。 E3650在软硬件设计上专门针对MCU系统上的虚拟化(Hypervisor)做了优化支持，可以帮助主机厂实现高效的业务隔离和代码集成。 在E3650上，芯驰升级了全自研SSDPE（SuperSpeedDataPacketEngine）硬件通信加速引擎，可实现所有CANFD同时工作的情况下零数据丢包，有效降低CPU负载，提升通信吞吐率。 面向低功耗车身应用场景，E3650可使用专有的唤醒检测引擎和低功耗CPU来帮助客户轻松实现系统设计，降低整机静态功耗。 应对不断增长的信息安全需求，E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块，满足ISO21434，EvitaFull及以上的信息安全标准，更好的支持车型出海的需求。 此外，E3650还满足AECQ100Grade1可靠性和ISO26262ASILD功能安全等级。 自今年4月正式发布以来，E3650备受行业瞩目，将在今年底为客户送样，并已获得多个头部OEM定点。 填补本土高端、高安全级别车规MCU空白，芯驰E3系列创下多项国内首个芯驰科技E3系列车规MCU产品广泛覆盖核心应用场景在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片产品有了更高的需求。 芯驰E3系列正是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，已经创下多项“国内首个”：作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，E3系列已经在理想L系列、理想MEGA，以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产；作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰MCU的悬架控制器（CDC）已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产；在电传动领域，由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中，采用了芯驰E3系列MCU产品，成功在smart精灵#1、smart精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲；在近期上市的本土爆款车型上，E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。 截至目前，E3系列产品整体出货量已超过200万片，并在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的20多款主流车型上实现量产上市。 最新旗舰产品E3650荣获铃轩奖金奖，进一步体现出芯驰E3系列的产品设计与定位切中汽车市场核心需求，广受行业认可。 今年是芯驰科技连续第四年蝉联铃轩奖金奖殊荣。 未来，芯驰科技将继续以创新的技术和高性能产品助力汽车智能化和电动化发展，致力于为汽车企业提供核心支撑，助力更多车企智能产品的量产提速，让更多人更快享受到智能出行体验。 MORE2024年11月13日芯驰科技受邀参加北汽新能源科技日，共话AI新出行11月2日，以“全域融合焕新·智启新城未来”为主题的北汽新能源人工智能科技日活动在京举行。 北京市经开区管委会主任孔磊、北京市经信局副局长苏国斌、北汽集团董事长张建勇、北汽新能源总经理张国富等领导出席会议。 本次活动汇聚了智能网联汽车、人工智能等领域的领军企业及科研机构，通过技术沙龙的形式研讨未来趋势，助推智能网联汽车产业升级。 芯驰科技等近十家北京亦庄企业受邀参展。 芯驰科技副总裁陈蜀杰参与圆桌论坛，与来自北汽研究总院、阿里云、面壁智能、未来黑科技等企业的相关负责人深入交流，共同探讨AI在智能座舱应用场景中的创新与发展。 芯驰科技聚焦智能座舱与智能车控的车规芯片产品布局，已完成超700万片的量产出货，覆盖80多款主流车型。 在AI座舱方面，芯驰已经布局了X9SP、X9CC和X10三代产品。 2023年发布的X9SP是第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速，支持车内多模态感知和云端大模型交互。 基于X9SP的AI座舱可以流畅实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能，该款产品已经量产上车。 最新一代的X10正在开发阶段，除了集成信息和自然交互以外，X10将以更高效、更经济的方式实现更高的性能，为用户带来更安全、更加个性化的AI座舱体验。 MORE2024年10月22日东风日产逍客·荣誉上市，芯驰X9助力座舱五大焕新升级10月20日，东风日产逍客·荣誉正式上市，新车基于现款逍客·经典车型打造，针对外观和内饰进行大幅调整。 逍客·荣誉搭载了芯驰科技X9系列座舱芯片，配备12.3英寸极速高清中控屏，实现了界面、语音、导航、轻应用小程序、AIoT智联车品五大焕新升级，为用户带来新一代智能多场景的出行体验。 芯驰X9系列座舱芯片集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，以及丰富的车载场景通信接口、音视频输入/输出接口、存储接口，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力和通信能力的需求。 X9系列芯片还具备出色的安全性和稳定性，产品通过了AECQ100Grade2可靠性测试和ISO26262ASILB功能安全产品认证，能够确保座舱系统在各种复杂环境下都能稳定运行，提供安全可靠的驾乘保障。 得益于X9芯片的优异性能，逍客·荣誉中控屏不仅界面高清、交互流畅，还搭载了超智联2.0系统，支持远程控制、智能语音控制、全时在线导航、在线影音娱乐等丰富功能。 同时，车机系统支持OTA升级，采用更人性化的UI/UX界面设计，支持壁纸地图双桌面快速切换、APP下拉快捷操作，简单高效，还能提高驾驶的安全性。 逍客是东风日产旗下最畅销的车型之一，逍客·荣誉是芯驰科技与东风日产的又一量产合作。 此前，搭载芯驰X9系列产品的启辰VX6、日产轩逸、日产天籁等车型均已量产上市。 截至目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，覆盖40多款量产车型。 在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。 由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。 未来，芯驰科技将继续致力于智能座舱技术的研发和创新，为更多主机厂客户提供优质的产品和解决方案，让每一位驾乘者都能享受到智能科技带来的便捷和乐趣。 MORE2024年10月21日智能网联汽车技术发展重塑价值链与产业链，芯驰科技携手全球伙伴协同创新10月19日，2024世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄北人亦创国际会展中心圆满闭幕。 大会由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办，汇聚了全球知名专家、学者和主要国家和地区政府部门、行业机构、头部企业代表。 作为车规级芯片引领行业，芯驰科技在本次大会上集中展示了智能座舱与智能车控创新产品，并接待了来自各级政府领导的参观与指导。 芯驰科技CEO程泰毅先生出席了“创新驱动——深化全球科技交流合作”主题峰会，与中国工程院院士李骏、理想汽车智驾副总裁朗咸朋、德赛西威董事长高大鹏、日产（中国）投资有限公司副总经理新仓治等来自海内外的行业专家和企业领袖深度交流，并发表了演讲。 他指出：“智能网联汽车技术的发展带来了价值链与产业链的双重变化。 一方面，价值链呈现出更为明显的‘微笑曲线’效应，上游创新竞速，主机厂品牌化升级加快；另一方面，产业链从过去的‘上游在外，市场在内’演进为‘两头多元’，中国涌现出越来越多的本土供应链上游企业，与传统海外厂商竞合共存，主机厂从本土品牌迈向全球品牌，形成更加繁荣多元的汽车生态链与全球合作创新局面。 ”目前，汽车智能化的变革主要集中在智能驾驶、智能座舱与智能车控三个方面，芯驰科技正是聚焦于智能座舱与智能车控的车规芯片产品布局。 成立六年多的时间里，芯驰全系列车芯产品已完成超600万片的产量出货，覆盖70多款主流车型。 程泰毅在演讲中分享了对智能座舱与智能车控发展的思考，以及芯驰的研发量产实践经验。 在AI座舱时代，提供更高效、更经济的自然交互汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进，正在逐步实现AI座舱。 芯驰以X9舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。 目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，累计完成超400万片的出货，具备丰富的量产经验和成熟的生态，覆盖40多款主流车型，客户包括上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等。 在AI座舱方面，芯驰已经布局了X9SP、X9CC和X10三代产品。 2023年发布的X9SP是第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速，支持车内多模态感知和云端大模型交互。 基于X9SP的AI座舱可以流畅实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能，该款产品已经量产上车。 AI座舱时代最核心的能力是自然交互。 程泰毅透露，最新一代的X10正在开发阶段，除了集成信息和自然交互以外，X10的设计理念是以更高效、更经济的方式实现更高的性能，为用户带来更安全、更加个性化的AI座舱体验。 面向最新一代电子电气架构打造智能车控在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片产品有了更高的需求。 芯驰面向最新一代电子电气架构打造智能车控产品E3系列，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，已在20多款主流车型上量产，出货量超200万片。 “中国车企电子电气架构演进速度已经领先全球，产生了更加多元化的需求，本土供应链因此有机会与车企共同定义新产品，率先实现量产。 ”程泰毅表示。 正是在这种背景下，芯驰E3系列已经创下多项“国内首个”：作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，E3系列已经在理想L系列、理想MEGA，以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产；作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰MCU的悬架控制器（CDC）已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产；在电传动领域，由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中，采用了芯驰E3系列MCU产品，成功在smart精灵#1、smart精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲。 在本次大会上，程泰毅透露，近期上市的本土爆款车型上，E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。 立足中国，面向世界在演讲的最后，程泰毅指出，今天汽车智能化、电动化的发展仍然处在扩张期，中国市场、中国产业链需要和全球融合在一起，发挥各自的优势和特点，才能一起走向繁荣。 作为本土车规芯片企业，芯驰科技有幸参与到这场大变革之中，立足中国，面向世界，携手全球伙伴协同创新，共创智能出行的美好未来！MORE2024年11月12日区域控制器旗舰MCU创新引领，芯驰科技E3650荣获铃轩奖前瞻类金奖11月9日，第九届铃轩奖颁奖盛典在昆山举行。 凭借创新的产品设计与跨域融合的领先性能，芯驰科技车规MCU旗舰产品E3650荣获“前瞻·集成电路类·金奖”。 铃轩奖被誉为中国汽车供应链的“奥斯卡”，经过多年发展，已经成为中国汽车零部件产业中极具权威性的评价体系，更成为主流汽车厂商重要供应链选择的考量标准。 本届铃轩奖评审团由来自一汽、东风、长安、上汽等80余位主流车企的采购、研发负责人及业内资深专家组成，历经5个月紧张激烈的评审与分组讨论。 在如此高规格的评选中脱颖而出，代表了行业对E3650产品实力的高度认可。 芯驰科技高性能MCUE3650荣获“前瞻·集成电路类·金奖”区域控制器旗舰MCU：E3650高性能、广连接、超安全E3650是芯驰E3系列车规MCU的最新旗舰产品，专为新一代区域控制器应用设计，解决当前电子电气架构演进中遇到的痛点问题，能够帮助主机厂实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计。 E3650采用最新的ARMCortexR52+高性能锁步多核集群，具有更高的实时和安全性能，片上集成了高达16MB嵌入式非易失性存储器，具备大容量SRAM，以及更丰富可用的外设资源，可支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。 随着新一代整车区域控制器走向跨域融合，车身功能时常需要跨域集成底盘、动力相关功能，复杂度显著提升。 E3650在软硬件设计上专门针对MCU系统上的虚拟化(Hypervisor)做了优化支持，可以帮助主机厂实现高效的业务隔离和代码集成。 在E3650上，芯驰升级了全自研SSDPE（SuperSpeedDataPacketEngine）硬件通信加速引擎，可实现所有CANFD同时工作的情况下零数据丢包，有效降低CPU负载，提升通信吞吐率。 面向低功耗车身应用场景，E3650可使用专有的唤醒检测引擎和低功耗CPU来帮助客户轻松实现系统设计，降低整机静态功耗。 应对不断增长的信息安全需求，E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块，满足ISO21434，EvitaFull及以上的信息安全标准，更好的支持车型出海的需求。 此外，E3650还满足AECQ100Grade1可靠性和ISO26262ASILD功能安全等级。 自今年4月正式发布以来，E3650备受行业瞩目，将在今年底为客户送样，并已获得多个头部OEM定点。 填补本土高端、高安全级别车规MCU空白，芯驰E3系列创下多项国内首个芯驰科技E3系列车规MCU产品广泛覆盖核心应用场景在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片产品有了更高的需求。 芯驰E3系列正是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，已经创下多项“国内首个”：作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，E3系列已经在理想L系列、理想MEGA，以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产；作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰MCU的悬架控制器（CDC）已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产；在电传动领域，由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中，采用了芯驰E3系列MCU产品，成功在smart精灵#1、smart精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲；在近期上市的本土爆款车型上，E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。 截至目前，E3系列产品整体出货量已超过200万片，并在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的20多款主流车型上实现量产上市。 最新旗舰产品E3650荣获铃轩奖金奖，进一步体现出芯驰E3系列的产品设计与定位切中汽车市场核心需求，广受行业认可。 今年是芯驰科技连续第四年蝉联铃轩奖金奖殊荣。 未来，芯驰科技将继续以创新的技术和高性能产品助力汽车智能化和电动化发展，致力于为汽车企业提供核心支撑，助力更多车企智能产品的量产提速，让更多人更快享受到智能出行体验。 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得益于X9芯片的优异性能，逍客·荣誉中控屏不仅界面高清、交互流畅，还搭载了超智联2.0系统，支持远程控制、智能语音控制、全时在线导航、在线影音娱乐等丰富功能。 同时，车机系统支持OTA升级，采用更人性化的UI/UX界面设计，支持壁纸地图双桌面快速切换、APP下拉快捷操作，简单高效，还能提高驾驶的安全性。 逍客是东风日产旗下最畅销的车型之一，逍客·荣誉是芯驰科技与东风日产的又一量产合作。 此前，搭载芯驰X9系列产品的启辰VX6、日产轩逸、日产天籁等车型均已量产上市。 截至目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，覆盖40多款量产车型。 在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰占据本土座舱芯片市场份额首位。 由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。 未来，芯驰科技将继续致力于智能座舱技术的研发和创新，为更多主机厂客户提供优质的产品和解决方案，让每一位驾乘者都能享受到智能科技带来的便捷和乐趣。 MORE2024年10月21日智能网联汽车技术发展重塑价值链与产业链，芯驰科技携手全球伙伴协同创新10月19日，2024世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄北人亦创国际会展中心圆满闭幕。 大会由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办，汇聚了全球知名专家、学者和主要国家和地区政府部门、行业机构、头部企业代表。 作为车规级芯片引领行业，芯驰科技在本次大会上集中展示了智能座舱与智能车控创新产品，并接待了来自各级政府领导的参观与指导。 芯驰科技CEO程泰毅先生出席了“创新驱动——深化全球科技交流合作”主题峰会，与中国工程院院士李骏、理想汽车智驾副总裁朗咸朋、德赛西威董事长高大鹏、日产（中国）投资有限公司副总经理新仓治等来自海内外的行业专家和企业领袖深度交流，并发表了演讲。 他指出：“智能网联汽车技术的发展带来了价值链与产业链的双重变化。 一方面，价值链呈现出更为明显的‘微笑曲线’效应，上游创新竞速，主机厂品牌化升级加快；另一方面，产业链从过去的‘上游在外，市场在内’演进为‘两头多元’，中国涌现出越来越多的本土供应链上游企业，与传统海外厂商竞合共存，主机厂从本土品牌迈向全球品牌，形成更加繁荣多元的汽车生态链与全球合作创新局面。 ”目前，汽车智能化的变革主要集中在智能驾驶、智能座舱与智能车控三个方面，芯驰科技正是聚焦于智能座舱与智能车控的车规芯片产品布局。 成立六年多的时间里，芯驰全系列车芯产品已完成超600万片的产量出货，覆盖70多款主流车型。 程泰毅在演讲中分享了对智能座舱与智能车控发展的思考，以及芯驰的研发量产实践经验。 在AI座舱时代，提供更高效、更经济的自然交互汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进，正在逐步实现AI座舱。 芯驰以X9舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。 目前，X9系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，累计完成超400万片的出货，具备丰富的量产经验和成熟的生态，覆盖40多款主流车型，客户包括上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等。 在AI座舱方面，芯驰已经布局了X9SP、X9CC和X10三代产品。 2023年发布的X9SP是第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速，支持车内多模态感知和云端大模型交互。 基于X9SP的AI座舱可以流畅实现车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等功能，该款产品已经量产上车。 AI座舱时代最核心的能力是自然交互。 程泰毅透露，最新一代的X10正在开发阶段，除了集成信息和自然交互以外，X10的设计理念是以更高效、更经济的方式实现更高的性能，为用户带来更安全、更加个性化的AI座舱体验。 面向最新一代电子电气架构打造智能车控在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片产品有了更高的需求。 芯驰面向最新一代电子电气架构打造智能车控产品E3系列，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，已在20多款主流车型上量产，出货量超200万片。 “中国车企电子电气架构演进速度已经领先全球，产生了更加多元化的需求，本土供应链因此有机会与车企共同定义新产品，率先实现量产。 ”程泰毅表示。 正是在这种背景下，芯驰E3系列已经创下多项“国内首个”：作为国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU，E3系列已经在理想L系列、理想MEGA，以及路特斯ELETRE、零跑C10、零跑C16等爆款新势力车型上量产；作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，搭载芯驰MCU的悬架控制器（CDC）已经在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产；在电传动领域，由威睿能源打造的OBC+DCDC项目中，采用了芯驰E3系列MCU产品，成功在smart精灵#1、smart精灵#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲。 在本次大会上，程泰毅透露，近期上市的本土爆款车型上，E3系列产品成为国内首个量产应用于区域控制器的车规MCU。 立足中国，面向世界在演讲的最后，程泰毅指出，今天汽车智能化、电动化的发展仍然处在扩张期，中国市场、中国产业链需要和全球融合在一起，发挥各自的优势和特点，才能一起走向繁荣。 作为本土车规芯片企业，芯驰科技有幸参与到这场大变革之中，立足中国，面向世界，携手全球伙伴协同创新，共创智能出行的美好未来！MORE了解更多首页产品介绍X9舱之芯G9网之芯V9驾之芯E3控之芯解决方案X9舱之芯  智能座舱  车载信息娱乐系统  3D液晶仪表主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案G9网之芯  中央网关/中央计算平台  融合型网关主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案V9驾之芯  AVM+DVR解决方案  APA解决方案主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案E3控之芯  ZCU  ADAS  BMS主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案D系列工业芯  工业网关解决方案  电力智能设备解决方案  工业控制站解决方案主流座舱解决方案虚拟仪表及IVI解决方案关于我们合作伙伴IP/EDA供应链生态合作新闻中心全部企业资讯生态合作媒体报道关注我们加入我们©2024北京芯驰半导体科技股份有限公司版权所有京ICP备2024056528号1(+86)02586999758产品介绍X9舱之芯G9网之芯V9驾之芯E3控之芯解决方案X9舱之芯G9网之芯V9驾之芯E3控之芯关于我们企业介绍认证荣誉发展历程联系我们合作伙伴IP/EDA供应链生态合作新闻中心企业资讯生态合作媒体报道关注我们加入我们©2024北京芯驰半导体科技股份有限公司版权所有京ICP备2024056528号1(+86)02586999758

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