2025日本电子技术展览会NEPCON

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NEPCONJAPAN是亚洲电子产业的代表性展览会，将于2025年1月24日至26日在东京BIGSIGHT展馆举行。本次展会由七个专业展会组成，涵盖了电子产业的各个方面，包括电子产品制造设备及部件技术、电子零部件检测设备及开发技术、电子零部件封装设备及开发技术、印刷电路、电子元件及材料、精密加工技术等领域。

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2025日本电子技术展览会NEPCONJAPAN日本电子展NEPCONJAPAN主页(current)展会概要关于本展观众中心联系我们日本电子技术展览会NEPCONJAPAN展会时间：2025年01月2224日（TOKYOBIGSIGHT）     2025年05月1416日（インテックス大阪）展会周期：一年四届（东京、大阪、名古屋）展会内容：主要涵盖了电子产品制造设备及部件技术、零部件检测设备及开发技术、零部件封装设备及开发、印刷电路、电子元件及材料、精密加工技术、制造相关软件和解决方案等申请参展资料AboutUs 作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCONJAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。 展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个专业展会组成。 是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。 NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！同时该展会也是中国电子技术供应商及相关企业开拓日本市场及寻求业务合作的绝佳平台!2023年东京展回顾：展商数：1,800家观众数量:74,193名2023年幕张展回顾：展商数:600家观众数量:25,161名接洽高质量专业买家在匹配的区域参展，帮助您接洽目标专业买家！电子产品制造设备及部件技术：•表面贴装设备（SMT）•波峰焊接设备•焊接和升温设备•半导体制造设备•印刷电路板（PCB）制造设备•电子元件组装设备•清洗和去离子设备•电子零部件封装技术及设备•生产线自动化设备等查看详情电子零部件检测设备及开发技术：•半导体测试设备•电路板测试仪•电子元件测试设备•X射线检测设备•非接触式测量仪器•电子元件标识和追踪技术•声学和振动测试设备•静电防护和电磁兼容性（EMC）测试设备•可视化检测技术等查看详情电子元件及材料：•电子元件（如电阻、电容、电感、二极管晶体管等）•导电材料/连接器•电子线缆和线材•封装材料/散热材料/印刷电路板（PCB）材料•电子陶瓷材料•射频（RF）材料•磁性材料等查看详情电子精密加工技术：•数控机床•切削精密磨削设备•电火花放电加工（EDM）设备•激光切割和刻划设备•精密加工工艺•电子工业技术•电子设计加工软件等查看详情点击查看展会详情集电子技术和半导体领域尖端的零件、材料、制造、检查、设备等为一体的专业电子技术合作洽谈展来自全球的参展商及买家在此共襄盛举，缔造非凡的商业奇迹，为了所有与会方皆能收获丰硕，我们势必全力以赴，在日本打造极具效果及规模的行业商贸展。 个国家和地区家参展商名专业观众平米展出面积NEPCONJAPAN展会构成展会包含的7大专业子展电子产品制造设备及部件技术展电子零部件检测设备及开发展电子零部件封装设备及开发展电子元件及材料展印刷电路展电子精密加工技术展电子设备模块化技术展参展联系人：姚先生：exposhfm@foxmail.com+8613052271606Or联系我们2025东京展详情：时间：2025年01月2224日地点：TOKYOBIGSIGHT展商：1800家（预计）观众：75000（预计）2025大阪展详情：时间：2025年05月1416日地点：インテックス大阪展商：800家（预计）观众：30000（预计）2025名幕张展详情：时间：2025年9月1719日地点：幕張メッセ展商：500家（预计）观众：25000（预计）热门展区：电子产品制造设备及部件技术电子零部件检测设备及开发电子零部件封装设备及开发电子元件及材料联系我们：+8613052271606exposhfm@foxmail.com上海市闵行区莲花南路1951号格兰大厦403室Copyright©2023.NEPCONJAPANJapan

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