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盛芯是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的高新技术企业，专业为国内外客户提供高品质的QFN、BGA、SiP、MEMS等类型的芯片封装测试服务。公司拥有以复旦大学、中科院、山东大学等知名院校毕业生为主的研发、技术、管理团队，建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备，为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。集成电路封装测试、IC芯片封装、MEMS封装、传感器封装、芯片快速封装、塑封管壳、高可靠封装、SiP封装、QFN封装、DFN封装、QFP封装、SOP封装、BGA封装、SOT封装、CoB封装、开腔封装、开窗封装、定制封装、封装定制、晶圆研磨减薄、划片挑粒

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环球官方网站网站首页关于我们公司简介企业文化荣誉资质产品技术业务范围核心技术新闻动态联系我们联系方式招聘信息成为领先的MEMS传感器、芯片封装及集成制造服务供应商提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的一站式服务可靠·高效·创新ABOUTUS关于我们山东盛芯电子科技有限公司成立于2017年，是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的科技型企业，是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业，专业为国内外客户提供高品质的QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、BGA、LGA、SIP、MEMS等类型的芯片封装测试服务。 公司拥有以复旦大学、中科院、山东大学等知名院校毕业生为主的研发、技术、管理团队，建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备，为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。 了解更多>object服务对象以始终如一的卓越品质，助力客户实现价值最大化IC设计公司从设计开发到量产的一站式服务,包括：QFN、DFN、QFP、SOP、SOT、BGA、LGA、SIP等,服务客户数量超过800+高校关注前沿，有着与高校合作研究课题的丰富经验,支持产学研，配有为研发提供快速验证服务的独立快封线科研院所注重研发，有足够的经验和专业能力开发专用芯片高可靠封装,包括：射频、微波、光电子、MEMS等或多芯片集成系统MEMS传感器公司标准尺寸、异形结构、定制开发、方案灵活;基于开窗/腔技术具有窗/腔的异质组合封装能力;五大优势种类：温湿度、光学、气体、生物、压力Service一站式服务提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务快速封装标准化快速封装模式，MEMS、Sensor一站式封装，支持QFN/DFN、SOT、SOP、QFP、BGA/LGA高可靠封装对标美军标、满足国军标7400高可靠塑封标准，支持QFN/DFN、BGA/LGA、SOT、SOP、QFP封MEMS封装五大种类传感器封装，温湿度、压力、光学、生物、气体；标准尺寸、异形结构、定制开发塑封管壳开腔体的塑料管壳，为光电、电信、射频、探测、EMES芯片应用提供了解决方案，可用于研news新闻动态以始终如一的卓越品质，助力客户实现价值最大化山东盛芯电子科技有限公司召开“五一”劳动模范与岗位能手表彰大会4月28日下午，山东盛芯电子科技有限公司召开“五一”国际劳动节座谈会暨劳...查看详情盛芯科技亮相SENSORCHINA2023中国（上海）国际传感器技术与应用展览会SENSORCHINA2023中国（上海）国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会...查看详情张明建获总工程师特别奖为表彰在2023年重点攻关项目中表现突出人员，董事长、总工程师鲁汇智博士特...查看详情鲁汇智总工程师担任山东电子学会半导体器件与集成电路专业委员会副主任委员山东电子学会半导体器件与集成电路专业委员会按照组织程序换届并进行选举，...查看详情联系我们公 司：山东盛芯电子科技有限公司联系人：盛芯电话：15650578385地址：山东省济南市章锦综合保税区集成电路产业园留言反馈关注我们Copyright©2024山东盛芯电子科技有限公司AllRightsReserved鲁ICP备2024081668号15650578385扫一扫关注公众号扫一扫关注公众号

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